加工对象：碳化硅衬底、外延片、器件磨轮类型：精磨/粗磨产品特征：自锐性强、加工精度高、研磨寿命长技术规格：注：以上为一般规则，可根据特殊需求.......
加工对象：硅基晶圆、硅片产品特征：自锐性强、加工精度高、研磨寿命长技术规格： 注：以上为一般规则，可根据特殊需求定制。....
加工对象：钽酸锂、铌酸锂产品特征：自锐性强、加工精度高、研磨寿命长技术规格：注：以上为一般规则，可根据特殊需求定制....
加工对象：EMC、塑封基板、环氧树脂产品特征：自锐性强、加工精度高、研磨寿命长技术规格： 注：以上为一般规则，可根据特殊需求定制。....
加工对象：IGBT模块、铜块产品特征：自锐性强、加工精度高、研磨寿命长技术规格：注：以上为一般规则，可根据特殊需求定制....
加工对象：硬脆材料、LED基板、光学玻璃、光伏材料等产品特征：自锐性强、加工精度高、研磨寿命长技术规格： 注：以上为一般规则，可根据特殊需.......
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