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晶圆研磨砂轮是用于TSV封装（铜/化合物），碳化矽，蓝宝石，矽及再生晶圆等的直立式进给研磨加工应用。晶圆粗及细研磨加工用晶圆研磨砂轮的钻石粒度一般为#325～#1000及#2000～#8000。这晶圆研磨砂轮的特色为稳定的高材料移除率，长效使用寿命及低研磨阻抗电流等。  

半导体封装时，需将晶圆进行背面减薄加工，减薄厚的晶圆再进行切割及灌胶等作业。减薄时钻石砂轮密需保证在粗精磨时保持稳定的研磨速率和表面加工质量，以保证晶圆厚度一致性，从而确保高的封装良率。 

用途:硅晶圆和半导体化合物晶圆的背面减薄加工。

特点:

1独特的结合剂设计保证及制作工艺稳定的切削速度

2良好的自锐性降低研磨阻力，降低破片风险。

3精确的钻石分级和生产控制严格的保证减薄后晶圆的表面质量的稳定性。